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前世，张博士在无锡短暂停留之后，他在老朋友们的支持下回到台湾担创办了世大半导体，并迅速做到量产和盈利。在此期间，张博士已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆……
但是世事难料，迅速崛起的世大公司引起了另外那家行业龙头台积电的警惕。就在张博士准备大干一场的时候，世大的大股东在他毫不知情的情况下，与台积电秘密协商，在2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。
张博士是事后才知晓此事，于是毫不拖泥带水，在收购完成后的第二天便辞职，下决心直接来大陆投资芯片厂。
2000年初，凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。
当时他们在上海，他们受到了热情接待，有关方面带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。
后来这块农田叫做：张江高科……
但是这么一折腾，已经过去了宝贵的三年时间！
张博士对李晓凡回答道：
“李董，被你说中了，我确实在等待一个合适的时机。因为当下投资芯片厂，不是儿戏，像一个八英寸晶圆代工厂的话投资至少需要10亿美金。如果前面没有周密的谋划，我不敢贸然行事……”
李晓凡问道：“张博士，现在建一个八英寸晶圆代工厂10亿美元够了吗？”
倪院士笑着帮张博士回答道：“李董，原则上应该差不多了，可能还差一点。刚才我和张博士聊过这个话题，我们认为除了晶圆代工厂外，还有一种可能更适合大陆国情的半导体生产模式叫une IDM，即CIDM模式。”
“什么叫CIDM？”李晓凡不解道。
刚才倪院士与张博士聊这个话题的时候，李晓凡离开去招呼其他客人了。
张博士解释道：
“IDM叫垂直整合制造。而bsp；模式：即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由 Ibsp；设计公司、终端应用企业与 Ibsp；制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。”
“然后这些出资者就像共同体一样合作，形成一个半导体的生产平台，在这个平台上所有参加者共同构筑 … 双赢关系。这一模式可使 Ibsp；设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时 Ibsp；制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担……”
听完后，李晓凡若有所思道：“我大概有些明白了。”
张博士怕李晓凡还不明白，继续解释道：
“我1992至1994年在新加坡负责建设了一个8英寸晶圆厂的TECH项目，这就是一个比较经典的 bsp；模式项目。这个TECH项目由我们德州仪器TI公司、新加坡政府经济发展局EDB、日本佳能还有美国惠普HP等四家公司共同投资而成，以生产存储器为主，计划在满足自需 DRAM 的基础之上实现盈利。 TECH项目在通过自身设计过程后，根据设计的需求进行制造，再通过封装测试形成产品，最后将其推向销售市场，去年投产后，今年就已产生一定的盈利……”
倪院士补充道：“李董，刚才我与张博士探讨了一下。我们认为在当前阶段，下游制造环节对上游设计环节的支持十分重要。然而，现在投资和维持一家晶圆制造厂的成本太高。因此，针对这一现状和趋势，我们可以 bsp；模式来带动大陆半导体行业发展，通过这种整合资源方式攻破一批关键技术和产品，进一步解决国内产业链之间配套能力弱的难题……”
倪院士继续道：“刚才我们探讨下来，bsp；模式有着许多的优点。第一是bsp；可以比代工和 IDM 的利润更高。在不使用先进工艺的情况下，bsp；快速高效的设计能力能够降低成本，进而使得开发出来的产品利润较高。第二可以减少恶性竞争：bsp；能将许多相同领域的设计公司结合在一起，减少彼此之间的恶性竞争，使得产品能够快速走向市场。三是可以提供更高效和快速的平台：bsp；提供的平台能够让电路设计更迅速，让产品利用工厂数据，通过大数据分析，使得产品调试、迭代更快……”
“当然，bsp；模式在国内推行可能也会遇到许多困难。例如bsp；需要代工厂和集成电路设计企业共同构建，将设计与制造融为一体，联合互动发展。这些特征将对设计和制造双方带来许多挑战。对于设计业，Fab 厂需要将设计环节贯穿于制造以及封测过程中，并且需要保证设计同技术发展的步调一致性。还有 bsp；模式下产能的归属权和优先级颇具争议。bsp；是由多家公司共同组合而成，如果采用优先满足 bsp；内部公司的使用需求，这从另一方面也局限了 bsp；的发展，限制了其难以服务于广大的设计厂商……”
不料，李晓凡却给倪院士扑了一桶冷水：“倪院士，我认为现在这个CIDM模式可能行不通！”
第424章 PK台积电华州项目与为何万万不可
“李董，何出此言？”倪院士与张博士奇怪道。
“两位前辈，你们可能还不一定知道，就在前几天以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，对军工及高科技产品实施严格的出口管制，我们内地依然是被管制对象……”
这个新闻是李晓凡是昨晚在雅虎的新闻板块上刚刚看到的。
前苏联解体后，对大陆这样国家实行禁运和贸易限制的原巴统组织宣告解散。但就在前几天，美国等33个国家又重新签订了一个替代性的“瓦森纳协议”。
如果按照新的“瓦森纳协议”规定，西方国家对大陆内地的半导体技术出口，一般要按照“N…2”的原则审批，就是要比最先进的技术晚两代。加上审批中适当拖延时间，大陆内地拿到的技术设备通常比最先进水平落后3到4代。
李晓凡说这句话的时候，是因为想到了前世张博士创建中芯国际项目的曾经的那些经历：
当时为避免遭到禁运，淡化政府支持背景，张博士刻意分散股权，在开曼群岛设立“中芯国际”，以此为平台募集资金，再以纯外资的身份在上海投资设厂。首期募资的16名股东中，只有上海实业、北大青鸟两家有大陆背景。首期的10亿美金投资中，绝大部分来自张博士找来的外资，而张博士本人的持股还不足1。
但是即便如此，中芯国际仍没能躲过“瓦森纳协议”的技术封锁。到2001年，米国的013微米技术已经实现量产，而国内最先进的技术只有035微米级别，足足差了3代！
当时张博士希望从米国进口018微米等级的生产线设备，遭到米国的拒绝。
后来，身为基督徒的张博士前往米国四处游说，花了九牛二虎之力，找齐全美五大教会为他担保，还承诺中芯国际的产品只用于商业用途，不会用于军事用途，最后才获得了米国的出口许可。
最后这关键一步，才将大陆内地半导体与国际最先进水平的缩小到了1代！
现在李晓凡的担心是如果按照倪院士与张博士商量的而bsp；模式，设想初衷非常好，把国内像倪院士主导的联海、华为等国内外芯片设计和研发企业，与芯片制造，芯片封装测试等芯片产业链整合在一起，采用共建共享的模式。
但，这个模式肯定会遭到“瓦森纳协议”的技术封锁！
当下，因为张博士还没有到大陆建过芯片厂，他可能还不太了解里面的艰辛与复杂程度。
李晓凡于是把自己的担心和自己所了解到的“瓦森纳协议”详细向倪院士与张博士汇报与解释了一番。
听完后，张博士叹了一口气道：
“李董，你这么一说，我大概明白了。以前我只知道有巴统组织，原来以为前苏联和巴统解散以后，去大陆投资就没障碍了，没想到又多了这么一个瓦森纳协议。感觉真是让人头大啊！”
李晓凡对张博士与倪院士开口道：
“所以，两位前辈，当下张博士如果下决心出来搞芯片厂，我有一个小小的建议：如果投资上马与台积电在美国华盛顿州WaferTech那样类似的，全球目前最先进的035微米制程晶圆代工厂，我的建议是第一个芯片工厂，要么去先放去新加坡，避开瓦森纳协议的制约！所有需要的10亿美元投资款由我为主来负责筹集！”
李晓凡说这番话是有底气的，因为“张汝京”这个名字就可能值10亿美元！
从60年代开始，华人就在美国半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张博士德州仪器公司工作的顶头上司、他的师傅德仪公司高级副总裁邵子凡博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。
在同为华人的邵子凡博士提携和栽培下，张博士迅速成长，前后负责参与全球了九大最顶级的大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，目前替代师傅邵子凡博士，成为业内公认的全球顶级芯片项目“建厂高手”。
只要张博士肯出马，李晓凡认为凭着自己现在五亿多美元的身价，加上张博士的名气，融资十亿美元应该不是太大的问题。
李晓凡的想法里面，张博士的第一个芯片项目暂时先放去新加坡有着许多好处：
第一是避开了“瓦森纳协议”。狮城是米国的“小弟”，在新加坡设厂可以采购道全世界一流的最先进的半导体制造设备，直接上全球目前最先进的035微米制程，PK台积电的华盛顿州WaferTech项目。
第二个最大的好处是能够完整保留张博士个人的专利和技术等“知识�