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表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触（Contact）导电用途时，则也可镀金或银。 九、结论 各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。
＇编辑本段＇SMT常用知识简介
1 一般来说；SMT车间规定的温度为23±3℃。 2。 锡膏印刷时；所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3。 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金；且合金比例为63/37。 4。 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6。 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1； 重量之比约为9：1。 7。 锡膏的取用原则是先进先出。 8。 锡膏在开封使用时；须经过两个重要的过程回温、搅拌。 9。 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10。 SMT的全称是Surface mount（或mounting） technology；中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11。 ESD的全称是Electro…static discharge； 中文意思为静电放电。 12。 制作SMT设备程序时； 程序中包括五大部分； 此五部分为基板数据； 贴片数据； 上料数据； 元件数据； 吸取数据；图像数据。 13。 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96。5/3。0/0。5的熔点为 217℃~220℃ 14。 零件干燥箱的管制相对温湿度为 《 10％。 15。 常用的被动元器件（Passive Devices）有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等。 16。 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17。 常用的SMT钢板的厚度：0。15mm 0。12mm 0。13mm 0。10mm 。 18。 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19。 英制尺寸长x宽0603=0。06inch*0。03inch，公制尺寸长x宽3216=3。2mm*1。6mm。 20。 排阻ERB…05604…J81第8码“4”表示为4个回路；阻值为56欧姆。电容ECA…0105Y…M31容值为C=106PF=1NF =1X10…6F。 21。 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签； 文件中心分发； 方为有效。 22。 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23。 PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24。 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25。 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 26。 QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人、机器、物料、方法、环境。 27。 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85…92％，按体积分金属粉末占50％；其中金属粉末主要成份为锡和铅； 比例为63/37，熔点为183℃。 28。 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温； 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29。 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30。 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31。 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4。8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32。 BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/（Lot No）等信息。 33。 208pinQFP的pitch为0。5mm。 34。 QC七大手法中； 鱼骨图强调寻找因果关系； 35。 CPK指： 目前实际状况下的制程能力； 36。 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 37。 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； 38。 Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板； 39。 以松香为主的助焊剂可分四种： R、RA、RSA、RMA； 40。 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； 41。 我们现使用的PCB材质为FR…4； 42。 PCB翘曲规格不超过其对角线的0。7％； 43。 STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 44。 目前计算机主板上常用的BGA球径为0。76mm； 45。 ABS系统为绝对坐标； 46。 陶瓷芯片电容ECA…0105Y…K31误差为±10％； 47。 目前使用的计算机的PCB； 其材质为： 玻纤板； 48。 SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸； 49。 SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象； 50。 按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性； 51。 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30％的情况下表示IC受潮且吸湿； 52。 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90％：10％ ；50％：50％； 53。 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； 54。 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn＋37Pb； 55。 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； 56。 在20世纪70年代早期；业界中新出现一种SMD； 为“密封式无脚芯片载体”； 常以HCC简代之； 57。 符号为272之组件的阻值应为2。7K欧姆； 58。 100NF组件的容值与0。10uf相同； 59。 63Sn＋37Pb之共晶点为183℃； 60。 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 61。 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜； 62。 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 63。 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形；星形；本磊形； 64。 SMT段排阻有无方向性无； 65。 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间； 66。 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2； 67。 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子； 68。 QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC； 69。 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管； 70。 静电的特点：小电流、受湿度影响较大； 71。 正面PTH； 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊； 72。 SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73。 铬铁修理零件热传导方式为传导＋对流； 74。 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10； 75。 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻； 76。 迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度； 77。 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 78。 现代质量管理发展的历程TQC…TQA…TQM； 79。 ICT测试是针床测试； 80。 ICT之测试能测电子零件采用静态测试； 81。 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好； 82。 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线； 83。 西门子80F/S属于较电子式控制传动； 84。 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度； 85。 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器； 86。 SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构； 87。 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板； 88。 若零件包装方式为12w8P； 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm； 89。 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉； 90。 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装； 91。 常用的MARK形状有：圆形；“十”字形、正方形；菱形；三角形；万字形； 92。 SMT段因Reflow Profile设置不当； 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； 93。 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑； 94。 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 95。 品质的真意就是第一次就做好； 96。 贴片机应先贴小零件，后贴大零件； 97。 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 98。 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种； 99。 常见的自动放置机有三种基本型态； 接续式放置型； 连续式放置型和大量移送式放置机； 100。 SMT制程中没有LOADER也可以生产； 101。 SMT流程是送板系统…锡膏印刷机…高速机…泛用机…迥流焊…收板机； 102。 温湿度敏感零件开封时； 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色；零件方可使用； 103。 尺寸规格20mm不是料带的宽度； 104。 制程中因印刷不良造成短路的原因：a。 锡膏金属含量不够，造成塌陷b。 钢板开孔过大，造成锡量过多c。 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d。 Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105。 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a。预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c。回焊区；工程目的：焊锡熔融。d。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体； 106。 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 107。SMTWiKi是什么 简而言之，SMTWiKi就是“大家协作撰写