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笔记本-第章

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口,核心电压1。5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2。0GHz到2。8GHz(赛扬),1。6GHz到2。6GHz(400MHzFSBPentium4),2。26GHz到3。06GHz(533MHzFSBPentium4)和2。4GHz到3。4GHz(800MHzFSBPentium4),并且3。06GHzPentium4和所有的800MHzPentium4都支持超线程技术(Hyper…ThreadingTechnology),封装方式采用PPGAFC…PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
  Prescott
  这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0。09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket478接口,以后会全部转到LGA775接口,核心电压1。25…1。525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHzFSB的2。4GHz和2。8GHz以及800MHzFSB的2。8GHz、3。0GHz、3。2GHz和3。4GHz,其与Northwood相比,其L1数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHzFSB的赛扬。
  AMDCPU核心
  
  AthlonXP的核心类型
  AthlonXP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用SocketA接口而且都采用PR标称值标注。
  Palomino
  这是最早的AthlonXP的核心,采用0。18um制造工艺,核心电压为1。75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。
  Thoroughbred
  这是第一种采用0。13um制造工艺的AthlonXP核心,又分为Thoroughbred…A和Thoroughbred…B两种版本,核心电压1。65V…1。75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。
  Thorton
  采用0。13um制造工艺,核心电压1。65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
  Barton
  采用0。13um制造工艺,核心电压1。65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。
  新Duron的核心类型
  AppleBred
  采用0。13um制造工艺,核心电压1。5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1。4GHz、1。6GHz和1。8GHz三种。
  Athlon64系列CPU的核心类型
  Clawhammer
  采用0。13um制造工艺,核心电压1。5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用HyperTransport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。
  Newcastle
  其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。
  显卡类型
  用于笔记本电脑的显卡分为集成显卡和独立显卡两种。目前集成显卡常见的有Intel的830MG以及855MG系列GMA900系列,SIS的650和630系列,VIAS3Savage系列等;独立显卡有ATIMOBILITYRADEON系列、nVIDIAGO系列和Trident系列等。独立显卡具有专门的显示芯片,具有完善的2D效果和很强的3D水平;集成显卡的显示芯片内置于北桥芯片中,集成显卡可以充分地缩小空间、减少发热并降低笔记本的成本。由于笔记本显卡是集成或者焊接在机板上,所以目前绝大部分笔记本显卡均无法升级显卡。
  显示芯片
  ATI系列:ATI一直是笔记本电脑显示芯片的霸主,大多数笔记本电脑均采用ATIMobilityRadeon系列显卡。此产品与nVIDIA的GeforceGO系列在设计出发点上有所不同,主要针对笔记本电脑的特点,在不提高功耗的前提下优化3D性能。虽然ATIMobilityRadeon不支持硬件T&L,在3D性能上要略逊于GeforceGO系列,但它的功耗只有2。2W,并且带有类似Intel笔记本专用CPU的SpeedStep节能技术,这种技术可以根据用电情况选择核心频率和电压。
  由于以前笔记本主要应用于商业领域,至于笔记本显卡在娱乐,特别是3D游戏方面的欠佳表现,并没有引起人们的太多注意。人们更关心它的功耗和2D性能,似乎笔记本电脑天生就与3D游戏无缘。随着笔记本电脑的功能不断强大,以及应用领域的扩大,家庭用户成为了笔记本电脑的庞大消费群体,这样一来,提高笔记本显卡3D性能也成为迫在眉睫的问题。最新推出的ATIMobilityRadeonGraphics已经可以达到主流的台式机显卡的水平。MobileRadeon拥有台式机专用Radeon绝大多数的特性,并且在主板上集成了64MDDR显存。完善的2D效果和超强3D水平试得它已经成为高端笔记本的首选显卡。
  nVIDIA系列:作为显卡芯片王者的nVIDIA顺应潮流,推出了多面手型的GeforceGO系列显示芯片,这也是nVIDIA推出的移动显示芯片。众所周知nVIDA在台式机显卡中以优越的3D效果已经是广大用户的首选。GeforceGO系列的架构与Geforce系列相同,只是在MX的基础上降低了频率和功耗,GeforceGO系列的核心频率和显存频率虽然Geforce系列比要低一些,但远远超出了ATIMobilityRadeon。打破了笔记本不适合玩游戏的说法。
  而GeforceGO搭配的显存有SDRAM和DDR两种,最多支持64/128位64M显存,最大带宽2。6GB/S。将DDR技术应用在笔记本电脑的显卡中,可以算是一种飞跃了。GeforceGO系列还支持硬件的T&L,使3D游戏表现得更加精彩。但是GeforceGO系列的功耗十分惊人,2。8W算是目前笔记本显卡芯片的最高记录。而且GeforceGO不支持内嵌式的显存,只能使用外部显存,整个显示系统占用的空间就会偏大。一般超轻薄的笔记本无法采用该系列显卡。
  集成芯片:目前使用Intel、SIS和ALI的主板的笔记本有部分是集成类显卡。这种集成显卡可以充分的缩小空间和降低笔记本的成本。其性能也完全能胜任一般商业用户,不过要是运行较大型的3D游戏当然会非常的吃力。
  什么是显存
  显卡本身拥有存储图形、图像数据的存储器,这样,计算机内存就不必存储相关的图形数据,因此可以节约大量的空间。显存均以标准的大小提供:16MB、32MB、64MB和128MB。显存的大小决定了显示器分辨率的大小及显示器上能够显示的颜色数。一般地说,显存越大,渲染及2D和3D图形的显示性能就越高。显存有SDR(单倍数据率)或DDR(双倍数据率)两种形式。DDR显存的带宽是SDR显存带宽的两倍。在显卡的描述中,显存的大小列于首位。
  机壳材料
  笔记本电脑的外壳既是保护机体的最直接的方式,也是影响其散热效果、“体重”、美观度的重要因。笔记本电脑常见的外壳用料有:合金外壳有铝镁合金与钛合金,塑料外壳有碳纤维、PC…GF…##(聚碳酸酯PC)和ABS工程塑料。
  铝镁合金:铝镁合金一般主要元素是铝,再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。因本身就是金属,其导热性能和强度尤为突出。铝镁合金质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强,能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求。其硬度是传统塑料机壳的数倍,但重量仅为后者的三分之一,通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。而且,银白色的镁铝合金外壳可使产品更豪华、美观,而且易于上色,可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色,为笔记本电脑增色不少,这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料,目前大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。缺点:镁铝合金并不是很坚固耐磨,成本较高,比较昂贵,而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺),所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上,很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。
  钛合金:钛合金材质的可以说是铝镁合金的加强版,钛合金与镁合金除了掺入金属本身的不同外,最大的分别之处,就是还渗入碳纤维材料,无论散热,强度还是表面质感都优于铝镁合金材质,而且加工性能更好,外形比铝镁合金更加的复杂多变。其关键性的突破是强韧性更强、而且变得更薄。就强韧性看,钛合金是镁合金的三至四倍。强韧性越高,能承受的压力越大,也越能够支持大尺寸的显示器。因此,钛合金机种即使配备15英寸的显示器,也不用在面板四周预留太宽的框架。至于薄度,钛合金厚度只有0。5mm,是镁合金的一半,厚度减半可以让笔记本电脑体积更娇小。钛合金唯一的缺点就是必须通过焊接等复杂的加工程序,才能做出结构复杂的笔记本电脑外壳,这些生产过程衍生出可观成本,因此十分昂贵。目前,钛合金及其它钛复合材料依然是IBM专用的材料,这也是IBM笔记本电脑比较贵的原因之一。
  碳纤维:碳纤维材质是很有趣的一种材质,它既拥有铝镁合金高雅坚固的特性,又有ABS工程塑料的高可塑性。它的外观类似塑料,但是强度和导热能力优于普通的ABS塑料,而且碳纤维是一种导电材质,可以起到类似金属的屏蔽作用(ABS外壳需要另外镀一层金属膜来屏蔽)。因此,早在1998年4月IBM公司就率先推出采用碳纤维外壳的笔记本电脑,也是IBM公司一直大力促销的主角。据IBM公司的资料显示,碳纤维强韧性是铝镁合金的两
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